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Lexikon

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Abscheidung ionisierter Cluster

Aluminium

Angström

Arc-Verfahren

Atto

Aufdampfen

Aufkohlen (Carburieren)

Auger Elektronen

Auger Elektronen Spektroskopie (AES)

Ausheilverfahren

B

Biomineralisation

Bogenplasmen

Borieren

Bottom-Up

Brownsche Bewegung, Brownsche Molekularbewegung

C

Chromatograpie

CMOS

CPU

CVD

D

Dendrimer

Die

Diffusion

Dip Coating

Dip Pen Nanolithography (DPN)

DNA

Dotierung

DRAM

E

eDRAM

Einsatzhärten

Elektrochemische Abscheidung

Elektrochemische Abscheidung mit Dispersion harter

Elektrolytische und chemische Beschichtung

Elektronenstrahl-CVD

Elektronenstrahl-Lithographie (EBL: electron beam

Elektropolieren

Ellipsometrie

Entkohlen

Extrazelluläre Matrix (ECM, extracellular matrix)

F

Femtometer

Fluorierung

Fraktal

Fremdstromlose Abscheidung

Fullerene

Fusionsplasmen

G

GaAs

Glimmplasmen

H

Halbleiter

Hochfrequenz-ICs

Hochtemperatur-CVD

Hybridverfahren

I

IC (Integrated Circuit)

Interstellare Plasmen

Ionenimplantation

Ionenplattieren

Ionenstrahl-CVD

Ionenstrahldeposition

Ionenstrahlgestützte Verfahren

Ionenstrahlmischen

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Ionenstrahlverfahren

Ionenstrahlätzen

L

Laser-CVD

Laser-Galvanik

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Laser-PVD

Laserbeschichtung

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Laserätzen

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Nitrocarburieren und Carbonitrieren

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Plasma-CVD

Plasma-polymerisation

Plasma-Wärmebehandlung

Plasmabeschichtung

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Prozessor

Puls-Plasma-Wärmebehandlung

PVD

R

Rasterkraftmikroskop

Rastersondenmikroskopie (SPM)

Rastertunnelmikroskopie (STM)

Reaktives Ionenstrahlätzen

S

Silizieren

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Sputtern

SRAM

Strukturbreiten

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T

TALIF

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TDLAS

Thermisches Spritzen

Thermochemische Verfahren

Thermoelektrische Materialien

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V

Van der Waals Wechselwirkung

W

Wafer

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