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Lexikon
Lithografie
"Der wichtigste und teuerste Schritt in der Fertigung eines ICs. Um die kleinen Strukturbreiten auf die Wafer zu bringen, wird der Wafer mit einem lichtempfindlichen Film beschichtet, dann in den Strahlengang einer Optik gebracht, in der eine Maske sitzt. Die Strukturen auf der Maske entsprechen den Strukturen, die in diesem Schritt auf die ICs gebracht werden sollen. Dort, wo die Maske kein Licht durchläßt, wird der lichtempfindliche Film nicht belichtet, durch die anderen Bereiche der Maske geht das Licht und belichtet die Schicht. Anschließend wird der Film auf dem Wafer entwickelt, und da sich die belichteten und unbelichteten Stellen chemisch unterscheiden, können sie selektiv entfernt werden. Nun gibt es es winzige offene Fenster, durch die beispielsweise Fremdatome in das freiliegende Silizium eindringen können (dort wo der Film noch vorhanden ist, können sie das nicht) und so die ersten Teilstücke für einen Transistor bilden. Wie klein die Strukturen hergestellt werden können, hängt vor allem von der Wellenlänge des verwendeten Lichts ab. Heute verwendet man sehr kurzwelliges ultraviolettes Licht, um Strukturen von 0,18 µm zu realisieren. Die optische Lithografie läßt sich wohl noch bis zu Sturkturbreiten von 0,1 µm und etwas darunter verwenden. Die Lithografimaschinen heißen Stepper, da sie den Wafer Schritt für Schritt belichten, für jedes IC auf dem Wafer ist ein Belichtungsschritt erforderlich. Die Lithografie ist der einzige Schritt in der IC Fertigung, bei dem nicht alle ICs auf einem Wafer gleichzeitig einen Prozeß durchlaufen, sondern hintereinander."
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