Hauptnavigation:
Specials
Inhalt:
News
AMO und RWTH präsentieren ersten photonischen Ring-Resonator hergestellt mit Soft UV-Nanoimprint Lithographie
29. April 2008, Quelle: AMO GmbH
Forscher der AMO und des Instituts für Halbleitertechnik an der RWTH Aachen realisieren eine innovative Fabrikationsmethode zur Herstellung von resonanten photonischen Bauelementen höchster Güte in SOI (Silicon-on-Insulator) Substrat.
Der Eintritt in die kürzlich verkündete elektronisch-photonische Konvergenz ist insbesondere abhängig von der Verfügbarkeit kostengünstiger Herstellungsmethoden für photonische Silizium-Strukturen. Als aussichtsreichste Herstellungsmethode für das junge Feld der SOI-Photonik wird daher die Ultraviolet Nanoimprint Lithographie (UV-NIL) angesehen, bei der ein transparentes und strukturiertes Template in ein UV-aushärtbares Resist mit geringer Viskosität gepresst wird.
In der MONA Nanophotonics Technology Roadmap (http://www.ist-mona.org ) wird die UV-Nanoimprint Lithographie als Technologie bezeichnet, die das höchste Potential für die Nanophotonik aufweist, die weitesten Anwendungsfelder bedienen kann und gleichzeitig ein hohes Potential für die Massenproduktion bietet. Soft UV-Nanoimprint ist in der Lage, die besonderen Anforderungen silizium-basierter resonanter Photonik in Bezug auf Präzision und Alignment zu erfüllen. Diese Eigenschaften sind strenge Bewertungskriterien für die neue Herstellungsmethode und konnten von AMO und dem Institut für Halbleitertechnik nachgewiesen werden. So konnte die Anwendbarkeit der UV-NIL Technologie als kosteneffiziente Massenfabrikationsmethode in dem jungen Feld der SOI Nanophotonik erfolgreich aufgezeigt werden.
Die Forschungsaktivitäten der Projektpartner basieren auf dem Circles of Light Projekt des 6. Forschungsrahmenprogramms (http://www.circlesoflight.de) – gefördert von der Europäischen Kommission unter der NaPa Vertragsnummer NMP4-CT-2003-500120 – und dem Network of Excellence ePIXnet (http://www.epixnet.org).
Erste Ergebnisse wurden kürzlich in den IEEE Photonics Technology Letters [1] veröffentlicht.









